销售江苏浙江工业激光焊机 小型焊丝激光焊锡机厂家直销 紫宸供
设备简介
1. 半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器，激光功率可选；半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn结或Pin结为工作物质的一种小型化激光器。
2. 进口点锡机构：采用高精度的进口针筒式点锡机构，可以精确控制锡量的多少。
3.双工位焊接系统：采用双工位四轴激光焊接系统，通过运动同步带，可实现精0细定位点锡膏与激光焊接并行工作，大幅提高设备的制造产能。
技术参数
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型号 |
VG400 |
VG400D |
VG400- |
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激光功率 |
30-200W可选 |
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激光波长 |
915nm |
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制冷方式 |
全风冷/水冷 |
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点锡精度 |
体积±10%① |
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运动控制 |
PC+运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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工位数量 |
1 |
2 |
◎ |
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点锡测高 |
- |
- |
◎ |
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红外温控 |
◎ |
◎ |
◎ |
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焊接范围 |
300*300mm（单个工位） |
订制 |
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焊接效率 |
约130pcs/H② |
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焊接可视 |
焊接同轴监控 |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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温湿度 |
22-30°C 20-70%(No condensing) |
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重量 |
约60Kg |
约70Kg |
/ |
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外形尺寸 |
约700(L)*600(W)*700(H)mm（订制除外） |
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注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 表示无此功能，●表示具备此功能，◎表示可选配。
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