紫宸激光往复式VG1600锡膏激光焊接机主要由激光器（部分，目前主要是YAG固体激光器和CO2气体激光器）、XYZ运动轴行程固定座模组、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、操作盘数控装置等组成。
1.半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；利用光纤传输可在常规方式不易焊接的部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化，可以充分把控焊接效果和避免焊接工件的损坏。
2.多工位焊接系统：X-Y-Z三轴多工位激光焊接系统，可实现视觉定位点锡球，重复精度为±0.02mm，大幅提高了设备的生产效率，保证了批量生产的稳定性和一致性。
3.点锡球机构：采用进口高精度点锡球机构，通过程序设置激光熔化锡球，可以控制熔化锡球的锡量，控制锡球喷点的大小。
4.CCD视觉定位系统：高清CCD相机，全视觉摄像智能识别定位；可自定义编程设置任意焊接运动轨迹，可满足不同形状的点锡球要求。
5.测高系统：由测高传感器通过测量测高传感器与产品的高度差来自动补偿高度差值给运动系统，运动系统根据偏差值调整点锡高度，确保点锡高度与产品焊盘的高度一致。目前采用的是红外点形测距，测距精度小于0.02mm。
6.焊后检测：可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。
技术参数
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型号 |
VG1600 |
VG1600T |
VG1600R |
VG1600- |
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激光功率 |
30-200W可选 |
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激光波长 |
915nm |
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制冷方式 |
全风冷/水冷 |
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点锡精度 |
体积±10%① |
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运动控制 |
PC+运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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运动方式 |
双工位前后往复式 |
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点锡测高 |
- |
- |
◎ |
◎ |
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治具旋转 |
- |
- |
● |
◎ |
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焊后检测 |
- |
● |
- |
◎ |
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红外温控 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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焊接范围 |
200*200mm（单个工位） |
订制 |
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焊接效率 |
约200pcs/H② |
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焊接可视 |
焊接同轴监控 |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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温湿度 |
22-30°C 20-70%(No condensing) |
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重量 |
约450Kg |
约550Kg |
约500Kg |
/ |
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外形尺寸 |
约1100(L)*1000(W)*1800(H)mm（订制除外） |
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注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 表示无此功能，●表示具备此功能，◎表示可选配。
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