销售深圳激光锡球焊接机 pcb焊接机器设备价格 紫宸供
设备简介
1.温度反馈半导体激光焊接系统;
采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
2.精密工作台：
采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3.进出口焊接机构：高精度焊膏机构，通过程序可以控制焊膏的用量，控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统：
高清CCD，全视觉多摄像机定位系统，360度智能识别定位；定制焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
技术参数
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序列号 |
项目 |
参数 |
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1 |
机器尺寸（长、宽、高） |
约 1100*1200*1700 (mm) |
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2 |
外部输入功率 |
AC220V / 50&60Hz，约 2.5KW |
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3 |
XYZ 轴行程 |
200mm*100mm*100mm（可定制） |
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4 |
直驱电机 |
四站90°/360°旋转 |
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5 |
XYZ轴重复定位精度 |
±0.02mm |
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6 |
转台重复性 |
±0.02mm |
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7 |
控制方式 |
PC 控制 |
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8 |
软件系统 |
自主研发 |
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9 |
显示方法 |
19英寸液晶显示器 |
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10 |
I/O通信接口/网络端口 |
RS232/以太网 |
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11 |
工作环境温度、湿度 |
5~40℃；20~90% |
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12 |
激光器比较大输出功率 |
100W （可定制） |
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13 |
激光脉冲宽度 |
0.5 nm ～ + ∞ |
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14 |
激光波长 |
940nm |
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