自动锡丝激光焊锡机设备简介
1. 半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台：
采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，大大提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构：
高精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 可加温度实时监控和反馈系统。
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