自动产线激光焊接段设备简介
1.激光焊接能量密度高、焊接变形小、热影响区小，可以有效地提高制件精度，焊缝光滑无杂质、均匀致密、无需附加的打磨工作；
2、激光焊接科精确控制，聚焦光电小，高精度定位，配合机械手臂易于实现自动化，设备性能稳定已操作，提高焊接效率，较少工时，降低成本；
3、激光焊接薄板材或细径线材时，不会像电弧焊那样容易受到回熔的困扰。
工业定制自动产线激光焊接段设备参数
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激光功率 |
200W（可选） |
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运动控制 |
PLC/PC |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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传送方式 |
订制流水线 |
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焊接方式 |
锡丝/锡膏… |
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电源要求 |
AC220V 50Hz |
承接组装、包装及焊接相关的非标自动化线。
自动产线激光焊接段设备优势：
精密焊接：可焊接焊盘小、焊盘密集（**小焊接边距0.12mm）的电路板；
效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达五倍以上。
质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊和连锡风险
维护便捷：设备无需特别维护，无特别易耗件。
非接触式焊接：不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高
定点加热：焊盘位置精细加热，快速升温，快速冷却，焊点周边热量低，对焊盘周边的元器件起到保护作用。
节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低。
适应性广：适用于各类产品的锡焊，产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。
与传统焊接工艺的对比
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焊接工艺 |
激光锡焊 |
烙铁焊接 |
热板/超声波焊接 |
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焊接方式 |
非接触式 |
接触式焊接 |
接触式焊接，灵活性低 |
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灵活性 |
高 |
一般 |
低 |
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适用范围 |
可适用于**小焊盘0.2mm，**小焊盘边距0.12mm的产品，治具设计灵活 |
适用于焊盘大，间距大的产品 |
需要**治具，通用性低 |
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焊接效率 |
高，比烙铁焊接快20%以上 |
一般 |
一般 |
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焊接品质 |
焊点圆润饱满，稳定，一致性好 |
焊点粗大，一致性差 |
易变形、易脆裂 |
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洁净性 |
焊后免清洗，对环境无污染 |
锡渣残留，易污染 |
锡渣残留，易污染 |
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能耗耗材 |
无耗材、能耗低 |
频繁更换大量耗材（如烙铁头） |
需更换大量耗材，人力物力消耗大 |
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安全性 |
防护罩、光栅等保护，无持续热量，安全性高 |
一般为敞开式，安全保护差 |
热量大，冲击性大 |
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功能性 |
同轴监控、温控、焊后检测、测高、自动上下料等功能丰富强大 |
功能单一 |
功能单一 |
非标定制自动化线激光焊接设备应用
产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业。
客户样品焊锡工艺效果
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