精密锡球光纤连续焊接机设备简介
激光通脱光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有工高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体科保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。每小时可以喷7200个点。
优势：
1、锡球不含助焊剂，焊接时无飞溅产生；
2、锡球差异小，焊接后焊点一致性很高；
3、焊接速度快，设备产能高；
4、焊点周围无热影响
5、具有多重保护，对多球、无球、堵球等具有自动监测和保护功能。
与传统焊锡机对比
技术创参数
| 型号 |
VG1600 |
VG1600T |
VG1600R |
VG1600- |
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激光功率 |
30-200W可选 |
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激光波长 |
915nm |
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制冷方式 |
全风冷/水冷 |
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点锡精度 |
体积±10%① |
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运动控制 |
PC+运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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运动方式 |
双工位前后往复式 |
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点锡测高 |
- |
- |
◎ |
◎ |
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治具旋转 |
- |
- |
● |
◎ |
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焊后检测 |
- |
● |
- |
◎ |
|
红外温控 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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焊接范围 |
200*200mm（单个工位） |
订制 |
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焊接效率 |
约200pcs/H② |
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焊接可视 |
焊接同轴监控 |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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温湿度 |
22-30°C 20-70%(No condensing) |
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重量 |
约450Kg |
约550Kg |
约500Kg |
/ |
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外形尺寸 |
约1100(L)*1000(W)*1800(H)mm（订制除外） |
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注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — **无此功能，●**具备此功能，◎**可选配。
应用行业
可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
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