设备简介
1. 半导体激光焊接系统：
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台：
采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，**提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构：
精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 可加温度实时监控反馈系统。
技术参数表：
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设备型号 |
VIL-S系列 |
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激光功率 |
30-200w（可定制） |
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激光波长 |
940nm |
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锡丝直径 |
0.3mm-1.5mm |
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焊盘面积 |
0.1mm以上 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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运动方式 |
双工位，伺服驱动，多轴联动 |
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平台行程 |
X:400m （可定制） |
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Y:400m （可定制） |
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Z:100m （可定制） |
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I/O通讯接口 |
RS232 |
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电力需求 |
220V/50Hz |
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工作环境 |
温度：5-30度 |
应用行业
该设备整机性能稳定，可焊多种非金属材料。
广泛应用：微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，USB等；非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡：一些高端传输产品，如医用换能器，光通讯模块，整流器等；
焊点周围有热敏器件的焊锡：采用传统的整版加热方式，会伤害热敏器件，如光通讯模块，电源板，喇叭，RF天线等
客户试样焊接效果展示
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