自动点锡膏激光焊接机（型号VG810R）
一，设备技术参数
序号
项目
参数
1
机台尺寸(长宽高)
约1050*1000*1700（mm）可定制
2
外部输入电源，功率
AC220V / 50&60Hz，约2.5KW
3
XYZ轴行程
200mm*100mm*100mm（可定制）
4
DD马达
四工位 90°/360°旋转
5
XYZ轴重复定位精度
±0.02mm
6
转盘重复精度
±0.02mm
7
控制方式
PC控制
8
软件系统
自主研发
9
显示方式
19寸液晶显示器
10
I/O通讯接口/网口
RS232/以太网
11
工作环境温度，湿度
5~40℃；20~90%
12
激光器比较大输出功率
100W （可定制）
13
激光器脉冲宽度
0.5 nm ～ + ∞
14
激光波长
940nm
二，设备简介
1. 带温度反馈半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径 1MM 的微小区域进行温度控制，温度精度为 10度，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 精密工作台：
采用高精密的XYZ三轴工作台，定位精度正负 0.02mm.，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 送焊锡机构：
高精度送焊锡膏机构，通过程序可以控制送焊锡膏的适量，致以来控制焊点的大小。
4. 视觉定位系统：
高清晰CCD，采用全视觉多相机定位系统，360 度智能识别定位；自定义焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可对 X-Y-Z 每条运动轨迹路线进行任意编程。
5，可加高精度测高模块。
三，应用行业
该设备整机性能稳定，体积小，功耗低。可焊多种非金属材料。广泛应用：
光通讯模块与器件,摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，喇叭，RF天线等。
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