来源：上海科润达高新技术创新咨询平台，作者：发展才是硬道理，（//）春光科技是一家做吸尘器软管的公司，公司业务枯燥乏味，让人完全打不起精神，这样的业务多数人***感觉就是赚不了几分钱，但事实情况并非如此。一、先看看公司的财务表现公司2016-2018年收入分别为、、，复合增长率；净利润分别为、、，净利润复合增长率；ROE分别为、、（2018年上市募集了），近三年平均，资产负债率12%。如果对这个业绩没啥特别的感觉，那么将其与A股已上市的58家家电（截止2019年7月）公司比较一下吧。这58家公司2016-2018年的收入、净利润、净利率、ROE如下；收入分别是6921亿，9223亿，10603亿，收入CAGR=；利润是497亿，657亿，594亿，净利润CAGR=；近三年平均净利率是，平均ROE是16%，资产负债率。春光科技的净利润增长率、净利率、ROE水平及资产负债率状况要***好于家电行业总体水平。再进一步，我们从58家家电公司按照ROE≥20%进行筛选，***只剩下10家公司，分别是美的集团、格力电器（过于依赖空调，新品拓展有待观察）、老板电器（房地产周期影响较大）、苏泊尔、飞科电器（上市后业绩变脸）、九阳股份（收入利润多年不怎么增长）、华帝股份。
陶瓷劈刀三环集团2016年成功开发出用于半导体封装的陶瓷劈刀，简称为劈刀，并在2017年12月21-23日的深圳国际电子展***展示。下面是对三环研究得很透的白杨先生在深圳展会现场拍的照片。随后在2018年的上海慕尼黑电子展上也有展出。简单地说，劈刀是邦机(BondingMachine)的一个焊接针头，用于半导体封装中金线、银线、铜线、合金线的键合焊接，是半导体封装中的消耗品，***用于可控硅，声表面波，LED，二极管，三极管，IC芯片等线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种：碳化钨，钛金和陶瓷，碳化钨**便宜，陶瓷劈刀**贵。陶瓷是制作劈刀的较好材料，具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点，而且使用寿命较长。键合工艺半导体封装中一个很关键的步骤是引线键合，也就是先把芯片电极面朝上粘帖在封装基座上，然后用金属丝将芯片电极(Pad)与引线框架上对应的电极(Lead)通过焊接方式连接起来，实现芯片与封装框架的电气连接。实现这种键合的设备称为邦机(BondingMachine)。键合时采用的焊接工艺有三种：热压焊、超声焊和金丝球焊。其中**具代表性的是金丝球焊。金丝球焊的主要流程（如下图所示）是：将底座加热到摄氏300度，把金丝穿过劈刀的毛细管。
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